Micro-soudure Avancée – Réparation de cartes mères smartphone - Niveau 3 - Perfectionnement
Date de mise à jour :
Identifiant Offre Info : 03_261358178F
Organisme responsable :
Repar'Center
(ouvre dans un nouvel onglet)
Présentation de la formation
Objectifs
À l'issue de la formation, le stagiaire sera capable de : • Utiliser les équipements avancés de laboratoire (station BGA, CIC, SmartBox, SmartCurv, etc.) • Lire et interpréter des schémas électriques avancés de cartes mères smartphone via le logiciel JC Drawing • Diagnostiquer des pannes complexes sur carte mère (courts-circuits, alimentation, composants BGA) • Analyser des courbes de composants à l'aide du SmartBox (SMB) et de SmartCurv pour identifier les anomalies…
• Utiliser les équipements avancés de laboratoire (station BGA, CIC, SmartBox, SmartCurv, etc.)
• Lire et interpréter des schémas électriques avancés de cartes mères smartphone via le logiciel JC Drawing
• Diagnostiquer des pannes complexes sur carte mère (courts-circuits, alimentation, composants BGA)
• Analyser des courbes de composants à l'aide du SmartBox (SMB) et de SmartCurv pour identifier les
anomalies électroniques
• Réaliser des remplacements de composants BGA avec reballing complet
• Appliquer des techniques de micro-soudure de précision sur composants miniaturisés
• Réparer de façon autonome des smartphones iOS et Android présentant des pannes de niveau III
Programme de la formation
Un parcours structuré en 6 modules, du diagnostic à la réparation autonome Module 1 — Comprendre l'architecture d'une carte mère smartphone Avant de réparer, il faut savoir lire. Ce module pose les bases indispensables : Décomposition des cartes mères en blocs fonctionnels : AP (processeur/applications) et RF (réseau, WiFi, Bluetooth, NFC) Étude comparative des architectures selon les générations, des modèles historiques (iPhone 6, 7/7 Plus) aux générations récentes Analyse des…
Module 1 — Comprendre l'architecture d'une carte mère smartphone
Avant de réparer, il faut savoir lire. Ce module pose les bases indispensables :
- Décomposition des cartes mères en blocs fonctionnels : AP (processeur/applications) et RF (réseau, WiFi, Bluetooth, NFC)
- Étude comparative des architectures selon les générations, des modèles historiques (iPhone 6, 7/7 Plus) aux générations récentes
- Analyse des interfaces critiques : écran, capteurs biométriques (Face ID, Touch ID)
La différence entre un technicien niveau 1 et un expert niveau 3, ce sont les outils qu'il sait exploiter :
- Prise en main complète de la SmartBox (SMB) : configuration, utilisation avancée
- SmartCurv : comparaison de courbes entre carte saine et carte en panne, calcul de tolérance
- Techniques de navigation avancée pour accélérer le diagnostic
Un bon micro-soudeur doit comprendre ce qu'il répare, pas seulement suivre une procédure :
- Mesures au multimètre (tension, résistance, continuité)
- Identification et test des composants clés : résistances, condensateurs, bobines, fusibles, diodes, circuits intégrés
- Lecture de schémas électroniques et interprétation des valeurs de composants
Le cœur du métier, enseigné selon la méthode Master Soldering :
- Rework SMT complet : identification, retrait, nettoyage, réinstallation, inspection qualité
- Réglages précis de température et débit d'air selon chaque composant
- Remplacement de connecteurs spécifiques (dont iPad)
La mise en pratique sur des cas réels de pannes avancées :
- Pannes d'alimentation (No Power) : méthode de recherche de court-circuit par fluxogramme
- Pannes de charge (No Charge) avec le Tristar Checker
- Pannes display, caméra, WiFi/Bluetooth
L'aboutissement du parcours niveau III :
- Techniques avancées de reballing des puces BGA
- Gestion des résines de protection (retrait, UV, masques)
- Mise en situation réelle : cas pratiques et contrôle qualité
- Évaluation finale et remise de la certification maison
Validation et sanction
Type de formation
Non certifiante
Niveau de sortie
Sans niveau spécifique
Durée, rythme, financement
Modalités pédagogiques
Équipements de protection individuelle fournis par l'organisme (lunettes de protection, bracelet antistatique, tapis antistatique ESD).
Durée
En centre
70 h
Financement
- Conventionnement
- Non
- Financeurs
-
- Bénéficiaire de l'action
- Entreprise
- Conditions de prise en charge
- Formation finançable en autofinancement, via l'Aide Individuelle à la Formation (AIF) de France Travail sous réserve de validation par le conseiller, ou par l'employeur dans le cadre du plan de développement des compétences (avec possibilité de prise en charge par l'OPCO de l'entreprise). Non finançable via le Compte Personnel de Formation (CPF).
Conditions d'accès
Publics visés
- Salarié
- Tout public
Modalités de recrutement et d'admission
Dossier
Niveau d'entrée
Sans niveau spécifique
Conditions spécifiques et prérequis
Expérience pratique préalable en réparation de smartphones (niveaux 1 & 2 ou équivalent). Un entretien préalable permet d'évaluer le niveau du candidat si celui-ci ne dispose pas de certification formelle.
Lieu de réalisation de l'action
Modalités d'enseignement
Formation entièrement en présentielle
Adresse
4 Rue Gambetta42000 Saint-Étienne
Responsable : REPAR' CENTER
Périodes prévisibles de déroulement des sessions
Début
Fin
- Adresse d'inscription
-
4 Rue Gambetta
42000 Saint-Étienne - État du recrutement
- Ouvert
- Modalités
- Entrées / Sorties à dates fixes