Aller au contenu principal

Niveau 3 et 4 Formation diagnostic et microsoudure carte mère

Date de mise à jour :
Identifiant Offre Info : 02_202607396689
Organisme responsable : TSA connect (ouvre dans un nouvel onglet)

Nouvelle recherche

Présentation de la formation

Objectifs

Niveau 3 – Diagnostic avancé et réparations simples de carte mère À l'issue de ce niveau, le stagiaire sera capable de : Utiliser des logiciels de lecture schématique pour identifier les composants et analyser les circuits d'une carte mère. Décrire le fonctionnement global d'une carte mère et reconnaître ses principaux éléments électroniques. Identifier les composants passifs, actifs et les connectiques, puis vérifier leur fonctionnement à l'aide d'outils de mesure…

Niveau 3 – Diagnostic avancé et réparations simples de carte mère À l'issue de ce niveau, le stagiaire sera capable de : Utiliser des logiciels de lecture schématique pour identifier les composants et analyser les circuits d'une carte mère. Décrire le fonctionnement global d'une carte mère et reconnaître ses principaux éléments électroniques. Identifier les composants passifs, actifs et les connectiques, puis vérifier leur fonctionnement à l'aide d'outils de mesure adaptés. Réaliser des réparations carte mère simples : remplacer un connecteur de charge soudé, remplacer un connecteur FPC, changer de petits composants CMS. Appliquer les procédures de sécurité et les bonnes pratiques de contrôle qualité. Diagnostiquer et résoudre un problème “écran inconnu” sur iPhone en effectuant un transfert d'EEPROM. Niveau 4 – Diagnostic poussé, rebillage et micro-réparations complexes À l'issue de ce niveau, le stagiaire sera capable de : Lire et interpréter un schéma électronique complet en utilisant le lexique technique associé. Analyser les mesures multimètre afin de localiser les pannes et valider les continuités. Ouvrir, séparer et refermer une carte sandwich sans altérer ses couches internes. Retirer, nettoyer, rebiller et replacer un circuit intégré (IC) selon les standards professionnels de micro-soudure. Réparer des pistes arrachées ou rompues en réalisant des jumps précis et propres. Contrôler la conformité des réparations et documenter l'ensemble du processus de diagnostic et d'intervention.

Programme de la formation

Niveau 3 – Diagnostic avancé et réparations simples de carte mère Diagnostic avancé Présentation et utilisation des outils de diagnostic : alimentation de laboratoire, analyseur de courant. Présentation des composants électroniques et méthodes de contrôle. Initiation aux logiciels de lecture de schémas (Wuxinji, Xinzhizao, JC Repair...). Structure et fonctionnement d'une carte mère : alimentation, signaux et principaux circuits. Réparations simples sur carte mère Remplacement d'un…

Niveau 3 – Diagnostic avancé et réparations simples de carte mère Diagnostic avancé Présentation et utilisation des outils de diagnostic : alimentation de laboratoire, analyseur de courant. Présentation des composants électroniques et méthodes de contrôle. Initiation aux logiciels de lecture de schémas (Wuxinji, Xinzhizao, JC Repair...). Structure et fonctionnement d'une carte mère : alimentation, signaux et principaux circuits. Réparations simples sur carte mère Remplacement d'un connecteur de charge soudé. Remplacement d'un connecteur FPC. Remplacement de composants CMS. Contrôles et tests après intervention. Transfert d'EEPROM Dépose de la puce d'écran sans détériorer l'écran d'origine. Rebillage de la puce. Repose sur le nouvel écran. Contrôles de fonctionnement. Méthodologie de diagnostic Développement du raisonnement logique. Identification et correction des erreurs. Mise en œuvre d'une méthode de diagnostic structurée sur des cas concrets. Niveau 4 – Diagnostic poussé, rebillage et micro-réparations complexes Lecture de schémas électroniques Bases et lexique technique. Lecture et interprétation des schémas. Correspondance entre le schéma électronique et la carte mère. Analyse des mesures au multimètre (continuité, court-circuit, tensions). Cartes sandwich Structure et spécificités. Techniques de préchauffage. Ouverture et séparation. Exercices pratiques sur cartes d'entraînement. Réparation de pistes (Jumps) Principes et utilité. Réalisation de jumps sur connecteurs. Réalisation de jumps de précision sur pads, IC et couches internes. Rebillage de circuits intégrés (IC) Matériel et consommables. Nettoyage des pads. Pose du stencil et des billes. Repose de l'IC. Contrôle qualité. Mises en situation professionnelles Résolution de pannes complexes. Méthodologie de diagnostic reproductible. Documentation des interventions. Développement de l'autonomie sur des cas réels.

Validation et sanction

-

Type de formation

Non certifiante

Niveau de sortie

Information non communiquée

Durée, rythme, financement

Durée

En centre

70 h

Financement

Conventionnement
Oui
Financeur
  • Autre

    Programme : Non conventionnée / sans dispositif

Conditions d'accès

Publics visés

  • Demandeur d'emploi
  • Handicapé
  • Jeune (dans le cadre du plan jeune)
  • Jeune 16-25 ans
  • Public en emploi
  • Salarié
  • Salarié dans le cadre du CIF
  • Salarié dans le cadre du DIF
  • Salarié dans le cadre du plan de formation
  • Salarié en contrat aidé
  • Salarié en période de professionnalisation
  • Salarié en reconversion
  • Tout public

Niveau d'entrée

Sans niveau spécifique

Conditions spécifiques et prérequis

Cette formation est accessible aux personnes disposant de solides bases en réparation de smartphones. Le candidat doit maîtriser le démontage, le remontage, le diagnostic de premier niveau et le remplacement des principaux composants (écran, batterie, connecteurs, etc.). Ces compétences peuvent avoir été acquises en formation ou par l'expérience professionnelle.

Lieu de réalisation de l'action

Modalités d'enseignement

Formation entièrement en présentielle

Adresse

326 Chemin du Baradé
40000 Mont-de-Marsan

Périodes prévisibles de déroulement des sessions

Début

Fin

Adresse d'inscription
326 Chemin du Baradé
40000 Mont-de-Marsan
Modalités
Entrées / Sorties à dates fixes