Assemblage des cartes électroniques

- Acquérir les informations nécessaires à la mise en œuvre maîtrisée des procédés d'assemblage des composants électroniques - Savoir juger de la qualité des assemblages à partir de l'étude des différents éléments entrant dans la fabrication du produit final : circuits imprimés, circuits hybrides, composants, matériaux de brasage avec et sans plomb matériaux de collage et autres. - Savoir mettre en œuvre : assemblage (PTH, SMT), fluxage, brasures, profils, conditionnement stockage, nettoyage... - Aborder les aspects de contrôles et d'analyses de défaillance ainsi que les règles essentielles permettant d'assurer la maîtrise des processus.

INTRODUCTION • Environnement industriel • Risques fiabilité CHAPITRE 1 : BRASURE • Terminologie et définitions : brasure, soudure, joint brasé... • Diagramme de phase (plomb étain) • Les alliages plomb /étain utilisés • Les brasures sans plomb • Fusion et refusion • Phases : morphologies et évolution • Intermétalliques • La mouillabilité • Les crèmes à braser • Impact du sans plomb sur les composants et les alliages • Backward process CHAPITRE 2 : CIRCUITS IMPRIMÉS ET PRINCIPAUX COMPOSANTS ELECTRONIQUES Circuits imprimés : • Technologies : double face, multicouche • Caractéristiques physiques : coefficient d'expansion thermique, flambage, Tg • Finitions métallurgiques des surfaces de brasure • Sensibilité à l'humidité Composants électroniques : • Condensateurs • Relais • Quartz Les composants à boitier plastique : • Les matériaux des terminaisons des broches, billes (LED, BGA, µBGA et flip chip) • Sensibilité à l'humidité • Contrôles non destructifs : visuel optique, acoustique et rayons X CHAPITRE 3 : MANAGEMENT DU RISQUE LIE AUX DECHARGES ELECTROSTATIQUES • Définition • Composants sensibles • Zone EPA CHAPITRE 4 : LIGNE D'ASSEMBLAGE DES CARTES ELECTRONIQUES • Process Flow • Influence du design carte sur le choix de process • Stockage des composants électroniques et circuits imprimés • Les modes de dépôt : sérigraphie, seringue • Les machines de placement (report) • Profil de température et contrôle (refusion) • Contrôles de fabrication • Composants traversants • Press Fit • Brasage à la vague • Autres moyens de brasure • Dépannélisation • Nettoyage • Test • Vernis • Intégration du système • Packaging CHAPITRE 5 : MAÎTRISE DU PROCESS • Qualification des machines et des process • Contrôle des paramètres influents • Main d'œuvre et instructions de travail • Capabilité • Gage R&R • Les mécanismes de défaillance CHAPITRE 6 : NORMES PRINCIPALES ET PRINCIPAUX ACRONYMES CHAPITRE 7 : AUDIT DIGEST